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OSP抗氧化

產品功能描述 板料:0.1mm/0.2mm H/HOZ(黑料) 成品板厚:0.90±0.1mm 工藝:OSP抗氧化(背光源) 成品線寬:0.13mm; 線距:0.1mm;

  • 功能描述
  • 規(guī)格詳解
  • 服務支持
  • 用途:CHIP類封裝載板(成品燈珠適用于顯屏)
    優(yōu)點: A不易氧化;使用周期長。   缺點: A成本較高
    備注說明:以上BT板只為我司部分產品圖樣展示,板料厚度,黑(白)料、金板、銀板、金包銀(全包)、電鍍要求等均可按客戶實際要求進行更改。    

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惠州市皇芯皇電子有限公司
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