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0603

板料：0.2mm H/H（白料）
成品板厚：0.28±0.03mm
工藝：電銀
用途：CHIP類封裝載板
（成品燈珠適用于指示燈、燈條、背光燈等）
優(yōu)點：A.相對于金板成本較低；B.可提升返光率；C.焊線拉力強
缺點：易氧化。

備注說明：以上BT板只為我司部分產(chǎn)品圖樣展示，板料厚度、黑（白）料、金板、銀板、金包銀（全包）、電鍍要求等均可按客戶實際要求進行更改