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LED lighting 

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0603

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Added time: 2015-03-17
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板料：0.2mm H/H（白料）
成品板厚：0.28±0.03mm
工藝：電金
用途：CHIP類封裝載板
     （成品燈珠適用于指示燈、燈條、背光燈等）
優(yōu)點：A.不易氧化；使用周期長。
缺點：A.成本較高

備注說明：以上BT板只為我司部分產(chǎn)品圖樣展示，板料厚度、黑（白）料、金板、銀板、金包銀（全包）、電鍍要求等均可按客戶實際要求進行更改

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